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[TD联盟]2016TDD论坛在日本大阪隆重召开

时间:2020-08-25 | 栏目:产业技术创新动向 | 点击:

  2016年11月29日,由TD产业联盟、XGP Forum、和GTI共同主办的TDD Forum 2016在日本大阪隆重召开。来自中国政府和日本总务省的多位领导,国际运营商、系统厂商、芯片企业、仪器仪表企业、终端企业、配套企业及科研机构,专家,媒体等约150位代表参加了本次论坛。与会嘉宾重点探讨了全球TDD产业发展最新成果、3.5GHz频段在日本及全球的商用发展情况以及5G的发展规划。

  会议由TD产业联盟杨骅秘书长和XGP Forum入部良也秘书长共同主持。来自XGP Forum、GTI、YRP、5GMF等相关组织,来自中国移动、日本软银、NTT DoCoMo、KDDI、Linkem、MobinNet等国际运营商及来自华为、诺基亚、中兴、爱立信、ABIT等厂商的代表在会上发表演讲分享了TDD在全球的发展成果及其演进,特别3.5GHz TDD的商用情况及5G发展规划。

  与会嘉宾并在大阪市内实地参观体验了3.5GHz Drive Demo。日本软银使用3.5GHz频段的40MHz带宽,为路演参观者们展示了成熟的载波聚合技术,以及在全球各大运营商中率先实现商用的大规模MIMO技术。

  本次会议为全球TDD市场及产业的发展构建了更坚实的研发基础和产业框架,推动了更多海外运营商商用,促进了TDD技术的全球化发展及规模商用,为3.5GHz频段的发展经验的交流提供了重要平台,同时推动了5G的发展规划。

  TD产业联盟

  2016年12月12日

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会议现场

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与会领导合影

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